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新闻动态

【天风电子】每日资讯:投资组合、行业新闻及发布时间:2019-11-22 21:50 浏览:

  1、消费电子领域明年策略性看多三星及ODM厂商等,重视5G时代电池容量带来的手机形态变化。基站方面预计5G发展初期诺基亚、爱立信等海外厂商有望抢占更多海外市场,长期战略性看好华为在基带和基站的协同优势和云服务优势。明年重点跟踪AR创新和5G带来新的云服务机会。

  2、汽车零组件万亿市场,中国厂商仅6家进全球百强,看好手机供应链厂商进入。

  3、LED预计明年出现价格拐点,建议持续跟踪,看好上游龙头厂商规模效应和新技术突破。

  5、面板明年出现韩国厂商产能切换供给收缩,预计价格有望回暖,看好大屏社交属性带来的大尺寸面板销售。

  6、PCB行业平稳,若价格趋势下行,龙头财务质量优质公司抗周期能力突出,看好5G和FPC等成长子领域。

  8、安防竞争格局加剧,预计明年国内需求复苏好于今年,长期看好大数据处理能力。

  重点关注:闻泰科技、欣旺达、立讯精密、中石科技、顺络电子、大华股份、三安光电、纳思达、三利谱、汇顶科技、信维通信、歌尔股份、欧菲科技等

  佛山市国星光电股份有限公司(以下简称“公司”)于2018年12月24日召开第四届董事会第二十次会议,审议通过《关于调整公司部分高级管理人员的议案》。同意根据公司经营管理需要将闫春辉先生副总经理职务调整为公司技术顾问,为公司继续提供技术支持与服务,闫春辉先生不再作为公司高级管理人员。

  独立董事就该议案发表了同意意见,具体内容详见登载于巨潮资讯网()的《独立董事关于公司第四届董事会第二十次会议相关事项的独立意见》。

  共达电声股份有限公司(以下简称“公司”)于近日收到山东省潍坊市中级人民法院送达的《开庭传票》(案号(2017)鲁07民初1011号),公司与西安曲江春天融合影视文化有限责任公司、杨伟、徐铁军追偿权纠纷一案定于2018年2月14日08:45开庭审理,现将相关诉讼具体情况公告如下:

  原告:山东共达电声股份有限公司(系公司原名),法定代表人:谢冠宏,职务:董事长

  被告一:西安曲江春天融和影视文化有限责任公司,法定代表人:杨伟,职务:总经理

  2016年8月22日,被告一西安曲江春天融和影视文化有限责任公司与西藏鼎鑫投资管理有限公司、朝阳银行股份有限公司沈阳分行签订《一般委托贷款借款合同》,约定被告一向西藏鼎鑫投资管理有限公司借款5,000万元,年利率为9%,借款期限为12个月,自2016年8月22日起至2017年8月21日止,借款用途为影视剧的拍摄、制作、发行。西藏鼎鑫投资管理有限公司委托朝阳银行股份有限公司沈阳分行支付了该笔借款。

  2016年8月22日,西藏鼎鑫投资管理有限公司分别与原告、被告二杨伟签订《保证合同》,由原告、被告二为《一般委托贷款借款合同》项下的全部债务分别提供不可撤销的连带责任保证。同日,被告一与原告签订《委托担保合同》,委托原告对上述债务承担连带保证责任。随后,被告二杨伟、被告三徐铁军与原告签订《保证合同》,约定被告二、被告三作为保证人,对原告因履行《一般委托贷款借款合同》、《委托担保合同》项下义务而产生的债务提供连带保证责任。

  因《一般委托贷款借款合同》约定的借款期限届满后被告一未按期向西藏鼎鑫投资管理有限公司偿还借款本息,原告作为保证人自2017年9月15日起分多次代被告一向西藏鼎鑫投资管理有限公司偿还了借款本金5,000万元及利息1,272,750元。但被告一未按照《委托担保合同》的约定在原告承担连带保证责任后偿还原告全部款项、代偿违约金和费用等,被告二、被告三亦未按照二者与原告签署的《保证合同》的约定对上述债务承担连带清偿责任,经原告多次催讨至今未予支付。

  (1)依法判令被告一支付原告代为偿还的借款本金5,000万元及利息1,272,750元;

  由于公司起诉时未主张代偿违约金及、实现债权费用,为维护公司的合法权益,向法院提出增加诉讼请求:

  (1)依法判令被申请人一(即被告一,下同)支付申请人(即原告)代偿违约金727,780元(暂计算至2018年1月31日,主张至实际付清之日);

  (3)依法判令被申请人二(即被告二)、被申请人三(即被告三)对上述债务承担连带清偿责任。

  截至本公告发布日,公司不存在《深圳证券交易所股票上市规则》规定的应披露而未披露的其他诉讼、仲裁事项。

  由于上述案件尚未开庭,本公告所涉诉讼对公司财务状况、本期利润或期后利润的影响暂无法准确估计。公司将根据诉讼的进展情况及时履行信息披露义务,敬请广大投资者谨慎决策,注意投资风险。

  深圳市联得自动化装备股份有限公司(以下简称“公司”) 于 2018 年 12 月 24 日召开第 三届董事会第七次会议,以同意票 6 票,反对票 0 票,弃权票 0 票,审议通过了《关于向东 莞全资子公司增资的议案》。为促进全资子公司东莞联鹏智能装备有限公司(以下简称“东莞联鹏”)顺利开展塘厦联鹏智能装备生产项目,结合公司战略发展规划,公司拟使用自有 资金人民币 7,000 万元对全资子公司东莞联鹏进行增资。本次增资事项完成后,东莞联鹏的 注册资本将由人民币 6,000 万元增至人民币 13,000 万元。 本次增资事项不构成关联交易,不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大 资产重组。 根据相关法律法规及《深圳市联得自动化装备股份有限公司章程》等相关公司制度文件, 本次增资额度在董事会决策权限范围之内,无需提交股东大会审议。

  8、宗旨和业务范围:电子半导体工业自动化设备;光电平板显示工业自动化设备、检 测设备、其他自动化非标专业设备,设施、工装夹具、工控软件的研发、设计、生产、销售和技术服务;货物及技术进出口。 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚假记载、误 导性陈述或重大遗漏。

  增资前深圳市联得自动化装备股份持股100%,注册资本6,000 万元,增资后深圳市联得自 动化装备股份有限公司持股100%,注册资本13,000 万元 。

  四、增资目的及对公司的影响 公司全资子公司东莞联鹏于 2018 年 1 月 29 日与东莞市塘厦镇人民政府签订了《塘厦联 鹏智能装备生产项目投资意向协议》,双方同意以东莞联鹏为主体,于东莞市开展塘厦联鹏 智能装备生产项目,建设设备生产基地。前述事项已履行相关审议程序。为保障前述项目的 顺利开展,实现公司整体战略布局,公司以自有资金人民币 7,000 万元向东莞联鹏增资。 本次增资的资金来源为公司自有资金,对公司的现金流有一定的影响,对公司本年度的 经营成果无重大影响。此次投资符合公司长期发展战略,符合全体股东的利益,不存在损害 股东,尤其是中小股东的权益。

  湖北台基半导体股份有限公司(以下简称 “公司”)第四届董事会第二次会议、第四届监事会第二次会议及2017年第五次临时股东大会审议通过了《关于公司拟参与投资设立台基海德新兴产业基金暨关联交易的议案》。2018年7月产业基金完成了工商注册登记手续,工商核准名称为“天津台基海德股权投资合伙企业(有限合伙)”(以下简称“台基海德基金”或“产业基金”)。

  公司于2018年9月19日召开的第四届董事会第八次会议和第四届监事会第七次会议审议通过了《关于参与设立的产业基金对外投资暨关联交易的议案》,台基海德基金与天津锐芯企业管理合伙企业(有限合伙)(以下简称“天津锐芯”)签署了《关于IGBT模块项目合作协议》(以下简称“合作协议”),拟合作设立IGBT项目公司(具体名称以工商行政主管机关核定为准,以下统称“合资公司”),合资公司注册资本3,000万元,其中产业基金出资1,200万元,占比40%。公司于2018年10月9日召开的2018年第三次临时股东大会审议通过上述议案。具体内容详见公司于2018年9月20日、2018年10月9日在巨潮资讯网披露的相关公告。

  自合作协议签订后,台基海德基金和天津锐芯开始了合资公司的筹备工作。根据合作协议,合资公司的设立可以采取台基海德基金及天津锐芯双方新设公司,或双方受让存续公司老股的形式。

  近日,台基海德基金与浦峦半导体(上海)有限公司(以下简称“浦峦半导体”)原股东周会敏、天津锐芯与浦峦半导体原股东张俊锋分别签署了《股权转让协议》,周会敏将所持有的浦峦半导体40%股权,共计800万元人民币认缴出资额转让给台基海德基金,张俊锋将所持有的浦峦半导体60%股权,共计1,200万元人民币出资额转让给天津锐芯。由于浦峦半导体原股东尚未实缴出资,因此本次两笔股权转让均按0元对价进行转让。

  上述股权转让的工商变更手续已经完成,浦峦半导体已收到上海市嘉定区市场监督管理局颁发的《营业执照》,基本情况如下:

  9、经营范围:半导体材料、电子元器件、电子产品的销售,从事半导体技术、电子技术专业领域的技术开发、技术咨询、技术转让、技术服务,产业设计,从事货物及技术进出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

  IGBT是公司除晶闸管以外的重点产品之一,发展壮大IGBT业务符合公司的长期战略。IGBT作为工业控制、新能源汽车、轨道交通等领域的重要零部件,市场空间广阔,国产替代空间大。随着新能源汽车等下游领域的爆发,IGBT市场将迎来巨大的发展机遇。因此,大力发展IGBT业务,既符合我国产业发展战略,也将给公司带来较大的经济效益。

  浦峦半导体团队在IGBT生产和工艺领域经验丰富、产业链资源完善、原有产品已得到市场和客户验证。本次浦峦半导体的投资及启动运营,将成为公司原有IGBT业务的有力补充,有利于延伸与完善公司产品布局,对提高公司的竞争力有积极作用。

  本次投资是公司参与投资设立的产业基金的对外投资,符合公司通过产业基金进行产业布局和战略投资的目的,属于产业基金的正常投资行为,不会导致公司合并报表范围发生变化,不会对公司经营业绩产生不利影响。根据产业基金和天津锐芯签订的协议,如果未来合资公司通过并购退出,公司拥有同等条件下对合资公司的优先收购权,如收购成功,将进一步提升公司的产业竞争力和盈利水平。

  本次投资后,公司将根据项目后续进展情况继续及时履行信息披露义务,请投资者关注投资风险。

  鉴于东莞宜安科技股份有限公司(以下简称“上市公司”或“宜安科技”)控股股东变更为株洲市国有资产投资控股集团有限公司(以下简称“株洲国投”),实际控制人变更为株洲市人民政府国有资产监督管理委员会,为保护株洲国投及宜安科技全体股东的利益,宜安实业有限公司(以下简称“宜安实业”)作为承诺人向株洲国投作出了业绩承诺。宜安科技于近日收到宜安实业有关业绩承诺的通知,主要内容如下:

  宜安实业承诺,上市公司2018年度、2019年度、2020年度三个年度经审计的合并报表中归属于上市公司股东的净利润分别不低于3,767.58万元、4,332.72万元和4,982.63万元,合计不低于13,082.94万元(简称“三年承诺净利润合计”),上述数据为按照2017年经审计的合并报表数据按照每年增长率均不低于15%计算的结果。三年承诺净利润合计中与主营业务无关的投资并购及处置固定资产、无形资产产生的损益不计算在内。

  若上市公司三年承诺净利润合计未达到13,082.94万元,则宜安实业应在2021年6月30日之前以现金方式向上市公司进行足额补偿,补偿金额等于三年承诺净利润合计减去三年实际实现净利润合计。新宝GG

  深圳市广和通无线股份有限公司(以下简称“公司”)于近日取得中华人民共和国国家知识产权局颁发的实用新型专利证书2项,具体情况如下:

  本实用新型专利涉及一种USB通断测试装置,是公司主要技术之一,已应用于公司产品之中。本实用新型专利的取得不会对公司目前经营产生重大影响,但有利于公司充分发挥知识产权优势,形成持续创新机制,提升公司的核心竞争力。

  本实用新型专利涉及智能体温监测系统,非公司主要技术,将应用到公司现有产品的一些扩展应用中。本实用新型专利的取得不会对公司目前经营产生重大影响,但有利于公司充分发挥知识产权优势,形成持续创新机制,提升公司的核心竞争力。

  2017年12月27日,广东生益科技股份有限公司(以下简称“公司”)第八届董事会第二十九次会议及第八届监事会第十四次会议审议通过了《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》,同意募集资金划转至募投项目实施主体陕西生益科技有限公司(以下简称“陕西生益”)募集资金专户后,陕西生益使用2.5亿元闲置募集资金暂时补充流动资金,使用期限自公司董事会批准之日起不超过12个月。具体内容详见公司于2017年12月28日披露的临2017-067号《广东生益科技股份有限公司关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的公告》。

  截至2018年12月24日,新宝GG陕西生益已将上述用于暂时补充流动资金的2.5亿元募集资金全部归还至募集资金银行专户,并通知保荐机构和保荐代表人。

  随着高阶MOSFET、IGBT、高阶分离式元件等积极从6吋转进8吋晶圆制程,台积电(2330)说要盖8吋新厂,世界先进(5347)也正在寻觅并购标的,希望进一步扩大8吋晶圆产出,8吋重掺半导体矽晶圆持续酝酿涨势,估明年上半年涨幅可望达两位数的水准。8吋半导体矽晶圆大厂合晶(6182)指出,8吋订单依旧满载,不过6吋的需求有转趋疲弱的迹象,稼动率有松动的情况。据悉,8吋重掺半导体矽晶圆明年上半年将延续涨势,涨幅可望达到10%以上,而明年上半年整体的8吋矽晶圆的涨幅约落在高个位数附近。合晶说,目前公司因为产能有限,因此采取每半年签订合约一次,明年上半年延续涨价走势的以8吋重掺半导体矽晶圆为主,包括电源管理晶片、车用电子、高阶分离式元件、MOSFET(金氧半场效电晶体)、IGBT(绝缘栅双极电晶体)等高功率元件。

  在单分子测量中,微芯片不可或缺。日本理化学研究所主任研究员渡边力也开发出一种新型微芯片,仅24×32毫米见方,汇集了10万个直径4微米、深500纳米的微型试管。试管的微细化有助于提高活性测量的灵敏度。一个分子的蛋白质与基质发生反应,获得的产物非常少。试管容积比较小的话,反应产物的浓度变化就比较大。使用响应浓度变化的荧光试剂,可以通过荧光强度的变化高灵敏度地定量测量生物反应。今后微芯片实用化,能高效分析单个蛋白质分子。除了用于探索生命奥秘,还有望用于新药开发、疾病的早期发现等。

  日月光投控(3711)旗下日月光半导体及硅品精密虽然仍是独立运作的两家封测厂,但是在合作大于竞争情况下,兄弟虽各自登山但已有不错成果。两家公司看好明年5G局端及终端芯片采用系统级封装(SiP)技术,各自完成产能布建及认证,并且分别拿下高通明年5G相关芯片封测及SiP模块订单,有助于日月光投控明年整体营运表现。高通全力加快5G芯片生态系统建置,希望明年上半年可以进入量产。 由于5G分为Sub-6GHz及毫米波(mmWave)两大频段区块,同时要跨网支持4G LTE,为了在单一模块中整合更多的射频(RF)组件及功率放大器(PA),高通将采用SiP封测制程推出多款支持5G的SiP模块。日月光投控看好明年5G芯片及SiP模块庞大商机,虽然目前旗下日月光及硅品仍是独立运作,但据了解,两家公司将可望分食高通明年释出的5G相关芯片及SiP模块的封测订单。此外,高通后续亦会量产支持5G通讯的物联网、汽车电子等SiP模块,预期代工订单亦将释出给日月光及硅品。 也因此,日月光投控将实质受惠。

  集微网消息,韩国媒体报导,分析师周一(24日)表示,因芯片业务增长减缓,预期三星电子第4季的业绩较去年同期有所下滑。韩国当地分析师预期,截至12月底的一季,韩国科技巨头三星电子的营业利润为13.9万亿韩元 (123亿美元 ),去年同期为15.1万亿韩元,降幅为7.6%。三星电子第3季的营业利润为17.57万亿韩元。分析师补充指出,销售额估计为63.8万亿韩元,年减3.2%,上一季的销售额,65.46万亿韩元,三星预计于1月初公布其第4季初步财报数据。第3 季受益于存储器产品和OLED 面板强劲的销售力道,三星总体营收受到带动,营业利润在该季创下历史新高,但第4 季预期无法维持相同表现。由于DRAM和NAND快闪存储器全球价格下跌,分析师不看好三星第4季的营收前景,若如分析师预期,自2017年第1季营业利润9.9万亿韩元以来,三星季度营业利润首度降至14万亿韩元以下。三星面临其他的不确定因素包括中美贸易战、国际金融市场的快速变化以及中国对半导体产业的大规模投资。随着行业逐渐进入低迷,SEMI预计,与今年相比,韩国半导体公司的资本支出将减少34.7%。根据最新报告,明年内存芯片制造商的资本支出预计将下降19%,而不是此前预测的增长3%。DRAM方面预计下降23%,NAND闪存方面预计下降13%。三星电子可能会减少对平泽的P1和P2设施以及华城的S3的投资。

  智能手机的基础功能包括拨打/接听电话、收发短信,以及通过蜂窝网络高速上网等等,然而苹果的最新iOS版本让很多用户无法正常使用这些基础功能。上周,苹果面向iPhone用户发布了iOS 12.1.2版本,不过在初始版本发布几天后,苹果再次发布了第二个Build版本,只是对Build号进行了更改,并未增加Version号。iOS 12.1.2主要修复iPhone XR,XS和XS Max对eSIM卡的支持问题,此外该更新还重点解决了土耳其iPhone用户的蜂窝网络连接能力。然而在升级新版本之后,全球不少iPhone用户报告存在蜂窝网络问题。位于欧洲、亚洲和南美洲的iPhone用户在社交媒体推特上@苹果,称他们的手机在升级之后无法使用LTE数据。在北美地区,美国居民受到的影响最为严重。许多用户报告说他们升级iOS 12.1.2之后无法拨打电话,有些用户无法发送或接收短信。少数iPhone用户也遇到了WiFi连接问题。

  目前华硕的主打旗舰手机是ROG系列游戏手机,依然采用较为传统的外观设计,并这并不意味着这家公司就不追随全面屏的发展趋势了。援引外媒LetsGoDigital报道,近期华硕向EUIPO提交了一系列全面屏手机设计专利,重点是没有刘海设计,而是通过弹出设计来解决前置摄像头和传感器的问题。类似于vivo的NEX,华硕申请的外观专利同样采用弹出式设计,但有所不同的是它的弹出组件位于机身正中间,而且拥有三种不同的宽度。此外公司还设计了打孔屏幕,优点是没有活动部件,但会牺牲部分可用的屏幕空间。这些专利于2018年12月22日和23日获得批准并公布,这意味着我们可能会在明年2月的世界移动通信大会上看到类似的设备。

  集微网消息,据外媒 ChargerLAB 的爆料,华为正在开发一款支持 40W 超级快充的移动电源,这显然是为了配合华为 Mate 20 Pro 以及荣耀 Magic 2 而准备。据悉,这款新品移动电源的充电电压、电流分别为 10V 4A ,容量为 10000mAh ,支持华为 Mate 20 Pro 和荣耀 Magic 2 的超级快充。此外,它还能向下兼容以往华为的 5V 4.5A 、4.5V 5A 快充手机,支持 22.5W 快充。这对于追求充电效率的用户来说,毫无疑问是一大利器。目前这款移动电源芯片尚未有价格流出,但这款新品的上市时间预计将会在 2019 年 1 月,也就是说,它距离正式发布已经不远了。

  网上车市从国外媒体获得了一组奥迪新款RS7的谍照,新车将搭载4.0T V8双涡轮增压发动机,最大输出功率为478kW,峰值扭矩为800Nm,0-100km/h加速仅为3.5秒。此外,新款RS7预计将推出混合动力版车型,动力总成或与Panamera Turbo S E-Hybrid车型共享,预计最大输出功率将达到515kW,将于2019年上市。外观方面,新车采用了最新的家族式设计语言,车前部采用大尺寸六边形进气格栅和矩阵式LED大灯组,造成强烈的视觉冲击感。车身侧面,平滑的线条勾勒出溜背式造型,配上21英寸多辐式轮毂,运动感十足。车尾部采用贯穿式LED 灯组,点亮后识别度极高,尾管则使用双边共两出式布局。内饰方面,新车将采用与新款A7相同的设计语言,12.3英寸全液晶仪表盘,搭上两块大尺寸触摸屏(上方为10.1英寸,下方为8.6英寸)。此外,新车还将配备多功能运动方向盘和运动型座椅。

  今年11月份,雪佛兰全新轿车Monza正式发布,定位介于科沃兹与科鲁兹之间。网上车市从雪佛兰官方获悉:新车定名为“科鲁泽”,动力方面将搭载1.0T和1.3T三缸发动机,其中1.3T发动机匹配自动变速箱,综合工况油耗5.8L/100km。科鲁泽售价预计也就将介于科沃兹(7.99-11.49万元)和科鲁兹(10.99-16.99万元)之间,起售价预计在9万元左右。新车的长宽高分别为4630×1798×1485mm,轴距为2640mm,尺寸也介于科沃兹和科鲁兹之间。新车搭载的1.3T发动机最大功率达120kW,动力输出高于科鲁兹搭载的1.4T发动机。外观方面科鲁泽采用了雪佛兰家族最新设计语言,前脸为分体式进气格栅,车身侧面采用双腰线设计,下方装配多辐式铝合金轮毂。尾部装配小型扰流板,排气布局为隐藏式设计。此外新车还有多种配件可供选装,并提供RS版和Redline版本车型。

  三星近期告知客户、供货商,将从4月份起分阶段关闭一座8.5代厂,预定在7月份把L8-1完全关闭,并且开始调整生产线设备,转作QD-OLED面板,希望赶在2020年量产。三星该厂主要生产49吋和55吋面板,随着产能转换,三星电视面板出货量估计减少将近1,000万片,可望纾缓2019年面板严重供过于求的压力,面板价格有机会提前在3月落底。在大陆面板厂的产能竞争之下,南韩两家面板厂近年积极转换产能和技术,强化高阶面板技术的布局。 先前市场传出,三星将关闭1∼2座8.5代厂,并且把产能转作QD-OLED面板,而LGD则是规画2019、2020年每年把1座8. 三星L8-1生产线吋电视面板。 根据三星内部电视面板出货预测,2018年三星整体电视面板出货量约3,900万片,随着生产线万片之多,大大缓解了电视面板严重供过于求的压力, 台湾面板厂还有转单的效应。5代厂转作OLED电视面板,稳固OLED电视面板的龙头地位。

  年底面板采购需求明显减弱,12月电视面板报价持续下跌。 群智咨询(Sigmaintell)指出,32吋、43吋等中小尺寸电视面板跌幅约3∼4美元,而大尺寸电视面板跌幅则是在4美元以上。 由于面板厂开始调整产能和产品线月电视面板价格跌幅可望收敛。然而中小尺寸电视面板价格在第四季跌幅大,面板厂在季末缩减产能,此外,面板厂新增产能多半集中在大尺寸电视面板的影响,预期1月份中小尺寸电视面板价格降幅将会有所收敛,大尺寸电视面板则是维持跌幅。从各尺寸面板价格表现来看,10月、11月32吋面板价格大跌,大陆面板厂减少32吋面板供应量,让供过于求的情况有所舒缓,12月32吋面板价格跌幅约3美元,预计1月份价格跌幅进一步收敛。 至于39.5吋∼43吋面板方面,由于旺季来到尾声,新宝GG创造奇迹整体采购需求明显下滑,40吋∼43吋面板跌势扩大,12月面板价格下跌4美元,预计1月跌幅持平。

  科学家们很早就知道超材料能够操纵诸如可见光之类的电磁波,使其表现出一些特殊的性能。这些特殊的性能促使了许多技术的突破,例如超高分辨率成像技术等。现在,马萨诸塞大学洛威尔分校作为研究小组的一部分,正把光操纵技术引向新的方向。究团队包括马萨诸塞大学洛威尔分校、伦敦国王学院、巴黎狄德罗大学和哈特福德大学,研究小组发明了一种新的超材料,可以通过“调谐”来改变光的颜色。这项技术使计算机处理器实现片上光通信成为可能,从而带来更小、更快、更便宜、更省电、带宽更宽、数据存储更好的计算机芯片,同时还可以创建更高效的光纤通信网络。马萨诸塞大学洛威尔分校物理与应用物理系教授Prof. Viktor Podolskiy说:“当今的计算机芯片使用电子进行计算,电子非常小,因此是非常理想的选择。然而,电子的频率却不够快。光是由微小粒子光子组成的,它没有质量。因此,光子具有提升芯片处理速度的潜力。”

  IBM今天宣布与三星电子(Samsung Electronics )达成战略合作协议,IBM旗下的Power处理器、Z大型机、LinuxONE服务器、高性能计算机系统(HPC)以及云产品将交由三星电子7纳米(nm)极紫外光刻技术(EUV)制程打造。该协议将三星电子领先的半导体制造技术与IBM的高性能CPU设计结合在一起。这将带来无与伦比的系统性能,包括加速、内存和I/O带宽、加密和压缩速度以及系统扩展。它将IBM和三星定位为战略合作伙伴,将引领专为人工智能而设计的高性能计算机新时代。今天的声明也扩展和延伸了两家公司长达15年的技术研发战略合作伙伴关系。三星电子作为IBM研发联盟的一部分,具有许多行业中的第一个,例如,第一个打造替代5nm节点的三层堆叠晶体管,第一个7nm测试芯片、第一个高介电常数金属栅(HK-Metal Gate)制造厂。IBM的研究联盟将继续定义半导体行业的领导路线图。三星电子代工厂营销副总裁Ryan Lee表示:“我们很高应能以7nm 极紫外光刻工艺技术,扩大与IBM长达10年的战略合作关系。这次合作对三星电子代工厂来说具有里程碑意义,因为他表明了人们对三星尖端科技高性能EUV工艺的信心。”

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